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            • 晶圓級封裝

            • 系統級封裝

            • 倒裝

            • 基板封裝

            • 引線框封裝

            • 分立器件

            Fan-in (Wafer Level Package)

            • WLCSP

            • eWLCSP

            Fan-out (Wafer Level Package)

            • eWLB 300mm / HD 330mm (2D, 2.5D, 3D)

            Integrated Passive Devices

            • IPD

            Through Silicon Via

            • TSV for CIS

            • TSV for rocessor (in development)

            System-in-Package

            • FOWLP SiP

            • Laminate FC SiP

            • Laminate FC + WB SiP

            • SiP Modules

            • Leadframe WB SiP

            • Laminate Stack Die WB SiP

            Flip Chip Packages

            • fcFBGA

            • fcBGA

            • fcCuBE

            • Bare die fcPoP

            • Molded Laser fcPoP

            • Flip Chip on Leadframe (FCOL)

            • Molded Interconnect System (MIS)

            Substrate Packages

            • PBGA

            • FBGA (Stacked Die)

            • Package-on-Package

            • MEMS

            • LGA

            • Smart Card

            Lead Frame Packages

            • QFN

            • DFN

            • QFP

            • SOT

            • SOP

            • DIP

            • Molded Interconnect System (MIS)

            Discrete Packages

            • TO

            • SOD

            • SOT

            • FBP

            • DFN

            • SOP

            Discrete Products

            • Diodes

            • MOSFET

            • Transistors

            • Rectifier

            • BRT

            • TRIACS

            • TVS

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