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            • Fan-in (FIWLP)
            • WLCSP

              (Bumping, Repassivation, RDL)
            • eWLCSP

              (encapsulated WLCSP)
            • Fan-out (FOWLP)
            • eWLB

              (embedded wafer level BGA)
            • 2.5D and 3D SiP eWLB

            • Integrated Passive Devices
            • IPD

            • Through Silicon Via
            • TSV for CIS

            • TSV for 3D IC

            技術優勢

            具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力

            在晶圓上集成的無源IPD器件,更輕薄短小且性能更優異
            WLCSP產品出貨量已超過360億顆
            FOWLP產品出貨量已超過17億顆


            • FOWLP SiP
            • Laminate FC SiP
            • Laminate FC + WB SiP
            • SiP Modules
            • Leadframe WB SiP
            • Laminate Stack Die WB SiP

            技術優勢

            射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
            具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
            針對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術

            包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生產能力
            提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務

            • fcCuBE
            • fcFBGA
            • fcBGA
            • Bare die fcPoP
            • (flip chip package-on-package)

            • Molded Laser fcPoP
            • (flip chip package-on-package)

            • flip chip on Leadframe
            • (FCOL)

            • fcMIS
            • (flip chip on Molded interconnect System)

            技術優勢

            fcCuBE作為獨特的倒裝芯片封裝,在提升性能的同時,有效地降低封裝成本
            針對高速網絡、高性能計算和消費類芯片市場,我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
            先進PoP封裝技術可有效縮短內存芯片和邏輯芯片之間的互聯,提高運算速度并降低功耗
            基于引線框或MIS和銅凸塊的FCOL倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能

            引線基板封裝

            • PBGA
            • FBGA
            • (Side by Side,Stached Die)

            • Package-on-Package
            • MEMS
            • Memory Card
            • LGA

            技術優勢

            具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力

            提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務
            PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

            使得封裝體散熱能力顯著提升

            采用開創性的芯片側裝技術,擴展了MEMS產品的應用

            引線框架封裝

            • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
            • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
            • DIP
            • SOP
            • SOT
            • DFN
            • QFP
            • QFN-mr
            • QFN-dr
            • QFN

            技術優勢

            種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝

            QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
            引線框倒裝技術提供綜合性能

            MIS的優點

            超小、超薄的加工工藝使得產品更加微型化
            優異的射頻、導電性、導熱性及可靠性
            通過精細布線,實現更高的I/O引腳數
            可應用于倒裝、系統級封裝等各種封裝形式
            自2010年以來,基于MIS基板技術的封裝產品出貨量已超過10億顆
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